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半導体記事から

今日は中秋の名月?見れるといいのですが、関東は天気がイマイチ。

さて、半導体製造装置関連記事より;

8月の日本製半導体製造装置の受注額は前年同月比8%減まで戻りつつある

2009年9月30日

マーケット

ようやく半導体製造装置の受注額が戻ってきた。8月における日本製半導体製造装置の受注額は664億4200万円と、前年同月の723億9000万円に近付きつつある。前年同期比で8.2%減まで回復させてきた。これまでの50%減、80%減からみると夢のような数字である。特に2月は93.1%減と1/10にも満たない数字を記録していた。(https://www.semiconportal.com/)

 確かに8月、9月と新規製造装置部品注文が増えている。しかし楽観してはいけない。11月以降の装置オーダーは入っていない。次の注文の山は2月以降との「資材」関連部所の人の話である。この現象を考えてみたい。

 半導体の性能、さらにコストは一枚のウエハーからどれだけのチップが取れるかとの話であり、チップ数を増やすには回路線幅をいかに小さくするかである。現在D-RAMが72nm製品から50nm製品に移行しつつある。年末までには70nm線幅製品はなくなると言われている。50nmの次が40nmであり、それもリリースが始まっているとか。現在開発されているのは20nm台と聞かされている。20nmのリリースは2010年年末とか。
 こういった線幅をダウンサイジングしていくには開発競争はもちろん、製造装置メーカーのしのぎあいも大変なものである。製造装置メーカーは、①ステッパー(露光装置) ②薄膜装置(P-CVD) ③エッチング装置 ④イオン注入機 ⑤洗浄装置 などがこの線幅競争の主役装置群である。これらの装置を全く全部更新していくのが現在の線幅競争の行きつく先。
 だから、半導体メーカーは新規装置を購入せざる得ない。新しい装置を評価して、ラインに投入しなければ線幅微細化競争には生き残れない。だから、赤字を脱し切っていないD-RAMメーカーでも装置購入に動かざる得ない。現在、装置関連へオーダーを出しているメーカーはインテル、サムソン、TSMC、マイクロン、そして一番気になるハイニックスも我慢できずに装置購入に動き出したとか。ところが日本勢はまだまだ動きが無いとか。エルピーダ、東芝が注目であるが動かないようである。エルピーダは8月末に日本国政府からの資本注入300億とシンジケートローンで1千数百億のお金を集めたが、投資にはそのお金を まだ振り分けてはいない。東芝は5月に発表した3000~5000億円の資本増強があるが、半導体には振り分けてはいないようだ。
 と、言うわけでまだまだ楽観できない経済状況である。特に韓国はウォン暴落と言う危機をはらんでいる。通貨スワップ償還問題も年末にあるし、それに伴うデフォルトが発生した場合の問題も。これは別の機会に再度韓国状況で取り上げたい。

 さて、薄膜&エッチング装置関連はアメリカ勢が優性である。アプライド、ノベラス、ラムリサーチと言う3社が強い。いずれもサンノセ(サンフランシスコより南)に構えている。この3社もかなり業績は割るかったのではないかと想像してるが、数字は押さえていない。いずれ調査したいテーマではある。
 個人的にはエルピーダ、東芝、ルネサス、NEC、富士通と言った日の丸半導体を応援したいのだが、台湾にはTSMC、UMC、TMCなど、さらに韓国は金大中氏が統廃合を指導したと言われるサムソンとハイニックス。アメリカはご存知インテル、マイクロンなどなど。さて、まだまだレースは中盤、これからどんな統廃合があるのか注目したい。

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